4月19日消息,芯馳科技在上(shàng)海國際汽車展覽會(huì)舉行以“擁抱中央計(jì)算(suàn) 開(kāi)啓‘全芯智能(néng)’時(shí)代”爲主題的春季發布會(huì),正式發布第二代中央計(jì)算(suàn)架構SCCA2.0,并推出全新的X9SP和(hé)V9P處理(lǐ)器,實現(xiàn)架構和(hé)性能(néng)升級。
芯馳在車展現(xiàn)場采用(yòng)可視(shì)化的透明(míng)汽車模型,向業界展示了(le)SCCA2.0中央計(jì)算(suàn)架構的6個核心單元在車内的部署,并且還同時(shí)展出了(le)這(zhè)些(xiē)核心單元基于芯馳處理(lǐ)器和(hé)MCU的實現(xiàn)方案。
X9SP是面向未來(lái)主流智能(néng)座艙應用(yòng)的全場景座艙處理(lǐ)器X9SP,是當前正在量産中的X9座艙處理(lǐ)器家族的新成員。
在性能(néng)顯著提升的同時(shí),X9SP和(hé)X9HP保持了(le)硬件Pin-To-Pin兼容和(hé)軟件兼容,一個月即可從(cóng)X9HP升級至X9SP。X9SP和(hé)V9P将于此次車展後陸續向客戶開(kāi)放(fàng)樣品和(hé)開(kāi)發闆申請(qǐng),并将于今年下(xià)半年實現(xiàn)量産。
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