OPPO放(fàng)棄自(zì)研芯片

OPPO将全面終止旗下(xià)芯片設計(jì)公司哲庫科技（ZEKU）的業務。

OPPO官方表示，面對(duì)全球經濟、手機市場的不确定性，經過慎重考慮，公司決定終止 ZEKU 業務。“這(zhè)是一個艱難的決定，我們會(huì)妥善處理(lǐ)相關事(shì)宜，并将一如既往做好(hǎo)産品，持續創造價值。”

有哲庫科技員工(gōng)向芯智訊爆料稱，“昨晚下(xià)班後就接到(dào)公司突發通知(zhī)，稱公司IT重大(dà)升級，今天不用(yòng)去公司，但(dàn)是要準時(shí)參加全員會(huì)議(yì)（每個月線上(shàng)會(huì)議(yì)）。然後今天公司就突然宣布了(le)這(zhè)個消息，沒有任何的預兆，現(xiàn)在整個人都還是懵的。”

至于補償方案，芯智訊了(le)解到(dào)，OPPO給出的是“N＋3”，是包括了(le)年終獎來(lái)平均計(jì)算(suàn)作(zuò)爲基礎，還是比較良心的。

據芯智訊了(le)解，目前哲庫科技員工(gōng)總數已經達到(dào)了(le)3000多人，除了(le)上(shàng)海總部之外(wài)，在國内的成都、西安，以及美(měi)國和(hé)日本都有分支機構。

OPPO突然宣布解散哲庫科技，意味着公司3000多人的團隊可能(néng)将全部失業。雖然“N＋3”的補償還不錯，但(dàn)是一下(xià)子這(zhè)麽多的芯片設計(jì)行業人才湧向求職市場，必然将會(huì)對(duì)目前的芯片設計(jì)業的就業形勢造成更大(dà)的壓力，尤其是在整個半導體行業正處于下(xià)行周期的當下(xià)。

不過，也(yě)有一些(xiē)正處于快(kuài)速發展當中的國産芯片設計(jì)廠(chǎng)商開(kāi)啓了(le)“挖人模式”，正在通過一些(xiē)渠道(dào)，希望吸納哲庫科技的一些(xiē)優秀人才來(lái)爲己所用(yòng)。

公開(kāi)資料顯示，OPPO爲了(le)自(zì)研芯片在2019年就成立了(le)100%全資控股芯片設計(jì)子公司——守樸科技（上(shàng)海）有限公司，2020年7月，該公司更名爲哲庫科技（上(shàng)海）有限公司（ZEKU），涵蓋産品線包括：核心應用(yòng)處理(lǐ)器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和(hé)電源管理(lǐ)芯片等。

2021年12月，OPPO就成功推出了(le)首款自(zì)研芯片馬裏亞納 MariSilicon X ，這(zhè)是一款性能(néng)強大(dà)的影像NPU芯片，被OPPO的多款旗艦手機所搭載，用(yòng)以提升“計(jì)算(suàn)影像”能(néng)力。2022年12月，OPPO又推出了(le)第二款自(zì)研芯片MariSilicon Y，這(zhè)是一款旗艦級藍牙音(yīn)頻SoC芯片，瞄準的是“計(jì)算(suàn)音(yīn)頻”領域，可以爲藍牙音(yīn)頻設備帶來(lái)音(yīn)質的重大(dà)提升。

不過，從(cóng)目前來(lái)看(kàn)，OPPO兩款自(zì)研芯片的出貨量都相對(duì)較少。再加上(shàng)自(zì)去年以來(lái)，全球智能(néng)手機市場持續萎縮，這(zhè)也(yě)對(duì)OPPO造成了(le)巨大(dà)的壓力。IDC的數據顯示，2022年全球智能(néng)手機出貨量同比下(xià)滑了(le)11.3%，OPPO的出貨量爲1.033 億台，同比下(xià)滑了(le)22.7%。目前智能(néng)手機市場的下(xià)滑趨勢仍在繼續。

另一方面，美(měi)國近年來(lái)持續通過出台各種限制政策打壓中國半導體産業，并對(duì)于中國頭部的半導體企業進行制裁，這(zhè)也(yě)給國内有自(zì)研芯片的面向全球市場的終端品牌廠(chǎng)商帶來(lái)了(le)較大(dà)的壓力。

目前除了(le)OPPO之外(wài)，小(xiǎo)米、vivo等手機品牌廠(chǎng)商都有自(zì)研手機芯片。小(xiǎo)米在初代的澎湃S1遭遇挫折之後，就暫時(shí)放(fàng)棄了(le)手機主控SoC，轉向了(le)ISP處理(lǐ)器、電源管理(lǐ)芯片等方向，vivo也(yě)同樣是瞄準了(le)ISP芯片，不同的是，目前小(xiǎo)米、vivo都采取的相對(duì)比較輕的模式，整個的芯片研發團隊要麽已經是獨立了(le)出去，要麽是維持比較小(xiǎo)的規模，并引入其他(tā)芯片設計(jì)服務廠(chǎng)廠(chǎng)商協助來(lái)實現(xiàn)的形式。因此，對(duì)于小(xiǎo)米、vivo本身的來(lái)說，這(zhè)樣自(zì)研芯片帶來(lái)的壓力相對(duì)較小(xiǎo)，也(yě)不用(yòng)擔心其他(tā)一些(xiē)非常規的突發風(fēng)險。